产品介绍： 多孔壳中空硅微球具备特殊的结构。球壳为多孔型（孔径100埃-3000埃），通过这些微孔，球内外可直通。这类球可用于骨再生，电池，药物递送及医疗诊断等领域。

由于壳很脆，容易塌陷，运输及使用都需要非常小心。